Pâte thermique RS Pro, compound pour dissipateur, Seringue 35 ml

Utilisée comme joint thermique, la pâte de dissipation en oxyde métallique de RS PRO sert d’isolant sur un grand nombre de composants électroniques et électriques.

Nécessaire au bon fonctionnement des installations électroniques, des entreprises publiques et des collectivités, cette graisse thermique améliore la conductivité entre deux composants tout en assurant une isolation efficace capable de parer entre autre à la dissipation de la chaleur dans l’ensemble de l’installation ou de l’appareil.

Contenant de l’oxyde de zinc et dotée d’une conductivité thermique de 0.65 W/mK, cette pate thermique intervient de manière optimale dans les applications de refroidissement des processeurs en améliorant la transmission de la chaleur au radiateur. Capable de sécher quasi instantanément, ce compound pour dissipateur thermique est hydrofuge, chimiquement inerte et inodore.

Fournie en forme de seringue de 35 ml, cette pate compound thermique est spécifiquement conçue pour fonctionner à des températures variant entre -40 et +130°C.